国际电子商情讯 根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查， 4月下旬DRAM合约价呈现小幅上涨的价格走势， DDR3 2GB均价自18美元上涨至18.25美元(1Gb $0.98)，涨幅约1.39%， DDR3 4GB均价亦上涨至35.5美元(2Gb $2.06)，涨幅约在1.43%。从市场面来观察，近期合约价的价格走势，除了日本震灾的影响外， PC OEM采购策略的改变及部份DRAM厂在40nm制程良率出现问题亦是主要原因；DRAMeXchange指出，首先是由于宏碁(Acer)三降财测突显产品策略的失误，部份 PC OEM 厂趁此机会提升出货量抢攻市占率，亦带动DRAM采购的需求，同时近期有两家DRAM厂在40nm制程良率出现问题导致出货递延，转单效应亦让合约价格持续往上开出，也是让四月下旬合约价维持成长动能的主因。

另外日本东北震灾至今已过一个半月，由于原物料供应可能短缺的疑虑下，DRAM产业亦掀起抢料大作战，其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最；根据集邦科技的访查，受到地震冲击下，先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商，除了获得厂商支持与手上库存因应下，目前投片能见度大都已经至六月份无太大问题。

如尔必达(Elpida)及瑞晶的硅晶圆供应大都来自受创最为严重的信越福岛厂，但在信越化学全力支持及硅晶圆转为供应较为稳定的Polish等级，让整体尔必达集团投片能见度可望至六月甚至七月，硅晶圆供应中断的机会性将大幅降低。

力晶方面有将近25%的硅晶圆来自信越福岛厂，主要是用于45nm制程的投片，在考量未来处出归属尔必达下，亦获得尔必达的帮忙得到信越产能的支持，投片能见度可至6月；而韩系厂商海力士(Hynix)方面，硅晶圆有20%亦来自信越福岛厂，目前硅晶圆取得已经转向LG及其它硅晶圆厂商。

其它DRAM厂如三星、美光、南科、华亚科及华邦，由于硅晶圆取得都在非日本地区，故冲击皆属不大，但硅晶圆厂受创是不争的事实，对于下半年DRAM厂取得硅晶圆的详细状况，仍需等待信越及SUMCO 的复工状况而定。

针对现阶段最新的信越化学及SUMCO复工进度来说，信越化学预计福岛厂5月预计复工，预计年底年可以回复至至少七成以上的产能，而SUMCO方面，山形米泽厂的修复作业预计5月可以完成，同时SUMCO其它生产基地亦提高生产量，希望可以在5月将生产能力回复至震灾前的水准。

上一篇：急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
下一篇：2011年中国智能电表行业竞争格局分析 - 完 -